做芯片测试前需要了解什么？
在开始芯片测试流程之前应先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。di一步工作做得好，电动执行器，后面的检查就会顺利很多。芯片很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被pu捉到，电动执行器企业，从而造成芯片烧坏。
另外，如果没有隔离变压器时，是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备，因为这样容易造成电源短路，从而波及广泛，造成故障扩大化。焊接时，要---电烙铁不带电，焊接时间要短，不堆焊，这样是为了防止焊锡粘连，从而造成短路。但是也要确定焊牢，不允许出现虚焊的现象。在有些情况下，发现多处电压发生变化，电动执行器，此时不要轻易下结论就是芯片已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样，这时候也不要轻易认为芯片---的。
芯片的工作环境要求有---的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速芯片的报废。芯片其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接---小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。
emc是车规重中之重，
但对于芯片没有判别标准
在车规 mcu 芯片测试与中，陈大为重点介绍了电磁兼容(emc)，这对于整车、整机或部件的电子兼容考虑得比较多。到目前为止，iec标准体系包括：电磁发射(iec61967系列)、电磁抗扰度(iec61967系列)、脉冲抗扰度(iec62215系列)、can收发器emc评估(iec62228系列)、集成电路电磁兼容建模(iec62433系列)等，可以为国内mcu提供典型测试标准。
对于mcu，电动执行器公司，典型的6种测试方法包括：
电磁(emi)发射：tem小室法，1ω/150ω直接耦---，表面扫描法;法拉第笼法，磁场探头法，ic带状线法;
电磁(ems)抗扰度：tem小室法，直接射频功率注入法，大电流注入法;法拉第笼法，ic带状线法，表面扫描法;
脉冲抗扰度：同步瞬态注入法和非同步瞬态注入法，这两者注入的脉冲波形有esd、eft和浪涌
aec-q100---性项目
aec-q100---性的项目包括：
加速环境应力测试
1、预处理(pc)
2、有偏温度或有偏高加速应力试验 (thb)(hast)
3、高压或无偏高加速应力试验或无偏温湿度(ac )(uhst)(th)
4、 温度循环(tc)
5、功率温度循环(ptc)
6、高温贮藏寿命 (htsl)
加速生命周期模拟测试
1、 高温工作寿命(htol)
2、早期寿命失效率(elfr)
3、非易失性存储器耐久性、数据保持性，工作寿命(edr)
封装组装完整性测试
1、邦线剪切(wbs)
2、邦线拉力(wbp)
3、可焊性(sd)
4、 物理尺寸(pd)
5、锡球剪切(sbs)
6、引线完整性(li)
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