对于aec-q100结论，陈大为认为国内想从事车规芯片生产的公司应该先好好了解这一准则。首先不必请第三方进行检测，本身在条件允许的情况下就可以进行检测，但是必须清楚aec-q100检测数据旨在证明芯片是否达标，并无任何jimi可言，更不必作假。测试总共7个大类41项项目，其中几项是可选测的。同系列产品可以用通用数据来提高测试效率，电动执行器，---性前后要进行三温电性测试，每年或每季还要做批一致性核测。另外，有一些实验项目的判据，要和用户(车机、tier 1厂商)一起讨论决定是否合格，如emc。
芯片需要做哪些测试呢？
一颗芯片zui终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中，芯片公司需要---的环节主要是芯片设计和测试，其余的环节都可以由相应的环节来---或者完成。
主要分三大类：芯片功能测试、性能测试、---性测试，电动执行器电话多少，芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试：是测试芯片的参数、指标、功能。
性能测试：由于芯片在生产制造过程中，有---可能的引入缺陷的步骤，即使是同一批晶圆和封装成品，芯片也各有好坏，所以需要进行筛选。
---性测试：芯片通过了功能与性能测试，得到了好的芯片，但是芯片在使用过程中是否---是否会因为某些环境加速老化包括芯片能用多久，电动执行器哪里有，这些都要通过---性测试进行评估。
基本电气参数设计，包括静态，动态参数指标三温ate试验等，应参考几个标准。产品平均测试指南aec-q001主要针对晶圆阶段ppat内容进行研究；产品统计分析指南aec-q002中，可以看到某一参数特性化即曲线变化情况，以往国内厂商对此都有较多研究；aec-q003、ic电气性能特性化在国外引进mcu产品中，除给出参数表外，还给出以上变化曲线，电动执行器联系方式，对汽车车机---很有借鉴意义，例如在各种温度(temp)、电压(vcc)、频率(freq)下参数的变化;aec-q004，ling缺xian指导原则，告诉你生产过程当中怎么做才能lingquexian。这几项测试参数是根据<产品手册>中的关键指标 + 特定用户要求制定的，测试环境温度分别是- 40℃ 、25℃ 、85℃( 105℃ 、 125℃ 、 150℃ )。
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