芯片需要做哪些测试呢?
一颗芯片zui终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中,芯片公司需要---的环节主要是芯片设计和测试,其余的环节都可以由相应的环节来---或者完成。
主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、---性测试,电动执行器时间快,芯片产品要上市三大测试缺一不可。
功能测试:是测试芯片的参数、指标、功能。
性能测试:由于芯片在生产制造过程中,有---可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,邢台电动执行器,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选。
---性测试:芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片在使用过程中是否---是否会因为某些环境加速老化包括芯片能用多久,这些都要通过---性测试进行评估。





芯片制造---性测试
1、电迁移 (em)
2、电介质击穿(tddb)
3、热载流子注入效应(hcl)
5、负偏压温度不稳定性(nbti)
6、应力迁移(sm)
电性验证测试
1、应力测试和试验前后功能/ 参数(test)
2、静电放电人体模型/ 机械模式(hbm/mm)
3、静电放电带电期间模式(cdm)
4、闩锁效应(lu)
5、电分配(ed)
6、故障等级(fg)
7、特性描述(char)
8、热电效应引起闸极漏电(gl)
9、电磁兼容(emc)
10、短路特性描述(sc)
11、软误差率(ser)
3、基本功能验证、mcu为复杂电路、芯片中具有微程序控制任务的产品叫做复杂电路。复杂电路使用ate进行静态/动态参数测试时,其中包含了功能的矢量,因此即使基础测试通过,复杂电路并不能被视为ok,由于功能向量的要求---,电动执行器---,ate不能做到这一点,存储---也不能支持复杂电路,电动执行器电话,“任何时期的ate都不能支持复杂电路的发展要求,简单ate的测试也不能判断复杂电路的完整性。”陈大为说到,“对于复杂电路一定要进行功能验证,比如说复杂电路有很多高速接口、协议完整性跟电器物理参数靠ate测试就没戏,必须要做evb(板极)测试做功能演算,或是用ate+台式仪器。”测试温度环境:- 40℃ 、 25℃ 、85℃( 105℃ 、 125℃ 、 150℃ )。
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